智启教育，存储赋能 | 康盈半导体硬核赋能AI教育生态

　　2026年4月24日至26日，第87届中国教育装备展示会在在四川成都中国西部国际博览城盛大启幕。以“人工智能引领教育装备高质量发展”为主题，本届展会汇聚超1200家行业领军企业，集中展示教育装备前沿技术与创新成果，全面呈现教育数字化转型的蓬勃态势。

　　超可靠存储创新解决方案商——浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）携全系列存储产品线及教育领域应用案例精彩亮相，凭借AI教育场景适配能力、硬核技术和存储产品，成为展会焦点。

　　据悉，康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，始终致力于成为超可靠的存储创新解决方案商，通过提供高效、可靠的存储产品，助力构建万物智联的新世界，此次参展更是精准锚定AI教育生态发展需求，全方位展现存储技术赋能智慧教育的核心实力，收获现场各界嘉宾与同行的广泛关注。

　　本次教装展上，康盈半导体重磅展出覆盖AI教育全场景的存储产品矩阵，涵盖eMMC、UFS、LPDDR、DDR、ePOP、microSD、SSD等核心产品，全面适配智慧校园、智慧课堂、智慧食堂、智慧操场等多元智慧化教育场景，精准匹配AI学习机、AI错题机、AI点读笔、AI智慧黑板、校园智能监控、智能穿戴设备等各类教育终端，为AI教育场景的稳定运行筑牢坚实的存储根基，彰显了企业在教育存储领域的全面布局与深厚积累。

　　针对不同AI教育场景的差异化需求，康盈半导体展品展现出极强的适配能力，产品精准贴合场景痛点：eMMC提供4GB至256GB多容量选择，可灵活适配AI学习机、AI词典笔、智能听力机、墨水屏电子书等各类便携式教学终端；LPDDR最高数据传输速率可达6400Mbps，凭借低延时、低功耗的核心优势，可满足AI设备实时语音翻译、多任务运行等高频需求；ePOP体积小巧、功耗更低，专门适配智能手表等可穿戴设备，助力智慧考勤、健康监测等校园管理场景落地；micro SD采用自主研发的主控解决方案，最高连续读取速度可达95MB/s，可保障智慧校园智能监控的数据传输效率；SSD拥有SATA、PCIe多种接口及丰富版本选择，容量覆盖128GB至4TB，最高顺序读取速度可达14000MB/s、顺序写入速度可达13000MB/s，可充分适配Mini PC、VR/AR教育主机等高端AI教育设备，为沉浸式教学场景提供高速稳定的存储支撑。

　　随着AI教育生态的快速构建，AI教育应用产品爆发式增长，也让教育领域对存储技术的需求呈现出更高的要求，而康盈半导体精准把握行业发展趋势，存储产品精准适配这些行业新需求，在现场收获了智慧教育市场的广泛认可，为智慧教育终端提供坚实存储支撑，切实助力教育装备智能化升级与校园数字化建设。

　　本届中国教育装备展示会为行业搭建了高效的交流合作平台，康盈半导体的亮相，不仅展现了国产存储企业在教育数字化赛道的技术实力，更为人工智能与教育装备深度融合、推动教育高质量发展注入了坚实的存储力量。

　　未来，随着教育数字化持续推进，以康盈半导体为代表的创新企业，也将持续以技术创新赋能教育场景，助力智慧教育行稳致远。