2014年，对于专业显示产品来说，是产品不断推成出新的一年。从3.5mm超窄拼缝的液晶产品的上市推出，到小间距LED显示屏，给用户了越来越多的细分选择。

　　在运行重要任务的室内控制室市场，DLP背投凭借近乎无缝的拼缝水平，柔和的色彩表现，以及高可靠性无故障运行的产品特性，依然牢牢占据了主流地位。

　　DLP背投近年来，在产品由两个主要的演进，一个演进是固态化光源，尤其是LED光源的导入，解决了DLP背投传统的灯泡寿命短，需要定期更换，的问题，使得用户的运行使用成本大幅降低。另一个演进是全高清Full HD化，随着接入信号的分辨率不断的全高清化，要求显示设备单元也需要提供物理上点对点的全高清Full HD分辨率。

　　据统计，目前DLP背投的高端市场中，全高清已经占据了近半数的市场需求。而纵观各主流厂家的DLP厂家，主打的全高清型号主要是在70英寸全高清产品。究其原因，主要采用的平台技术无法在其他尺寸提供更多的性价比合理的产品。

　　Viamax十年磨一剑，凭着多年来在技术和研发上的积累，成功开发出具有综合水平领先的60英寸全高清DLP显示单元60VHSF，这款产品在传承了所有DLP背投优点的基础上更具有五大创新特点：

　　1) 全新LED光源及平台

　　2) 1920x1080全高清

　　3) 仅495mm厚度

　　4) 前维护(可多层叠加)

　　5) 标配全电动反置式机械调整平台

　　DLP背投显示单元，在70英寸以下，多数还保持着4:3的显示比率，随着越来越多16:9全高清信号源的接入，图像显示不成比例的问题也日益突出。Viamax作为全高清DLP系统的倡导者推出的这款全新60英寸新品，使用了物理分辨率达到1920x1080的专业DMD芯片，能够提供物理Full HD全高清的点对点显示分辨率，和主流的全高清信号源进行完美匹配，完全不用担心图像会被变形和压缩。

　　通过采用全新的平台，Viamax使得全高清化的DLP突破了目前只有70英寸产品可商用的界限，使得60英寸级别的DLP背投在成本变得可行。这意味着用户在同样的物理空间上可以部署更多的全高清DLP背投单元，同时观看更多的全高清信号，一览无余。

　　60VHSF仅有495mm厚度，相较于以前的产品，厚度大幅减少约35%。而且，这款产品采用具有专利技术的前维护设计，对后部维护空间没有任何要求。所以，从设备占用空间的总厚度来讲，反而要少于液晶和小间距LED。

　　前维护产品的散热一直是一个难点，如果散热解决的不好，不仅对显示单元核心部件投影机的寿命、稳定性产生较大的影响，同时由于热胀冷缩的因素，也会对屏幕的显示效果产生影响。为了解决这一难题，Viamax通过先进的风道模拟设计及实验，使得上下层显示单元的温差始终控制在苛刻的2℃以内。

　　传统DLP的调试一直只有专业人员才能胜任。这款全新60VHSF DLP背投产品标配了具有Viamax专利技术的全电动反置式机械六轴调整平台，使用遥控器或者控制软件即可轻松调整，完全摆脱了传统DLP调试的难点，简单、易学、易用，大大提高调试效率，为DLP背投的进一步推广提供了可能。

　　除全新的60VHSF DLP背投产品外，Viamax将在此平台上开发更多的型号以满足客户多样化的需求。