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KOWIN eMCP嵌入式存储芯片
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所在地区:广东,深圳
最后更新:2026-04-20
关 注 度:166
产品展商:浙江康盈半导体科技有限公司
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产品详细介绍
KOWIN eMCP 嵌入式存储芯片,是 eMMC 与 LPDDR 二合一的高品质存储产品,专为教育类智能终端打造。它采用高性能 eMMC 与低功耗 DRAM,能显著提升教育设备的系统响应速度与运行流畅度,让课件加载、多媒体课程播放、学习软件运行更顺滑,同时降低功耗,延长设备续航时间,满足课堂教学、移动研学等多场景的长时间使用需求。芯片采用 11.5mm×13mm 封装尺寸,与标准 eMMC 封装尺寸一致,在不占用额外 PCB 空间的前提下实现高集成度,完美契合教育平板、词典笔、智能学习终端等设备的轻薄化、小型化设计需求,解决教育设备空间受限的痛点,助力终端产品打造更便携的形态。同时,二合一集成方案可减少 BOM 表采购元件数量,简化采购与生产流程,降低教育设备的整体成本,为智慧教育终端提供高性能、高集成、低功耗的一站式存储解决方案。
浙江康盈半导体科技有限公司是国家高新技术企业、专精特新中小企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售,主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、SmallPKG.eMMC、ePOP、nMCP、UFS、SPINAND、DDR、LPDDR、SSD、内存条、PSSD、MemoryCard、U盘等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域。

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