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浙江康盈半导体科技有限公司 |
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所在地区：广东,深圳
最后更新：2026-04-20
关 注 度：172
产品展商：浙江康盈半导体科技有限公司 |
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产品详细介绍
KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用全新工艺设计，创新性集成高性能eMMC与LPDDR芯片，垂直搭载于SoC之上，不占用PCB板面积，最小封装尺寸为8x9.5x0.75mm，完美适配词典笔、智能学习笔、便携学习终端等小型化教育设备。拥有32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB+32Gb等容量组合，顺序读取最高速度可达240MB/s，顺序写入最高速度为200MB/s，DRAM速率最高可达4266Mbps，可流畅支撑教育设备的 AI 词典翻译、学习资源加载、本地题库运行等高性能需求，让设备响应更快、操作更顺滑。
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