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浙江康盈半导体科技有限公司 |
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所在地区：广东,深圳
最后更新：2026-04-07
关 注 度：11
产品展商：浙江康盈半导体科技有限公司 |
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产品详细介绍
KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用全新工艺设计，创新性集成高性能eMMC与LPDDR芯片，垂直搭载于SoC之上，不占用PCB板面积，最小封装尺寸为8x9.5x0.75mm，助力智能穿戴设备实现更轻薄的形态升级。产品支持LPDDR3/4X多品类组合，最大容量组合为64GB+32Gb，顺序读取最高速度可达300MB/s，顺序写入最高速度为200MB/s，DRAM速率最高可达4266Mbps，满足AI智能眼镜等AI终端处理大量数据的需求。具有体积小、功耗低、高性能等优异特性，为终端设备小型化创新提供了核心支撑，是智能穿戴的理想解决方案。
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