2026年4月24日，由中国教育装备行业协会主办，四川省教育厅、成都市人民政府联合承办，华为终端冠名的第87届中国教育装备展示会在中国西部国际博览城开幕。本届教装展为期3天，以“人工智能引领教育装备高质量发展”为主题，聚焦人工智能赋能教育强国建设目标，打造集技术交流、产业创新与合作共享于一体的行业平台，共绘教育装备高质量发展新图景。浙江康盈半导体科技有限公司高级品牌经理何婷接受本站专访。

　　何经理首先介绍了本次展会的核心展示内容。康盈半导体重点展示了面向教育多场景的存储产品矩阵，广泛应用于智慧校园、智慧课堂、智慧食堂等场景。

　　康盈的eMMC提供从4GB到256GB的多容量选择，适用于AI学习机、AI词典笔、智能听力机、墨水屏、电子书等教学终端设备。LPDDR具备低延时、低功耗特性，助力教育平板等设备流畅运行。ePOP体积小、功耗更低，专门适配智能手表等智能穿戴产品。microSD采用自主研发的主控解决方案，最高连续读取速度可达95MB/s，满足智能监控等智慧校园应用需求。SSD产品则覆盖SATA、PCIe等接口，最高读取速度达14000MB/s，写入速度达13000MB/s，适用于mini PC、VR/AR教育主机等高性能设备。

　　相比往届教装展，本次展会中AR教育终端、VR/AR学习系统等产品对存储技术的需求出现了显著变化。康盈半导体凭借全系列产品精准适配这些新趋势。

　　第一，高带宽、低延迟需求凸显。康盈的LPDDR产品有效满足AI词典笔等设备实时翻译等应用场景对数据处理速度的严苛要求。

　　第二，大容量与小型化并存。康盈的ePOP系列产品比标准eMMC体积缩小65.3%，最大容量可达32GB，在不影响设备轻薄度的同时，保障了存储容量。

　　第三，高可靠性与场景化适配需求提升。康盈产品通过严格可靠性测试，满足AI错题机等设备频繁读写错题的需求，保障长期稳定运行。

　　谈及未来的技术研发与市场布局，何经理分享道：“本次教装展，我们与众多教育行业伙伴和终端厂商进行了深入交流，深刻感受到AI教育应用产品的爆发式增长。这让我们更加明确了未来的发展方向。”